芯片总功耗 | 130 W + 32W +12 W |
空间限制 | 厚度16.5mm, 宽144.5mm,长233.35mm,基板背部70mm空间 |
环境温度 | 25℃ |
安装尺寸 | 144.5mm×233.35mm |
重量要求 | 按350mm×300mm尺寸参考铝比重计算 |
散热器工况 | 内部密闭无风扇,无气流,固定重力方向 |
设计目标 | 热源控温在75℃以下 |
散热模块主体为铝材,设计铜热管镶嵌;GPU热量均温至导热板背部;基板背部安装铝翅片散热器,强化散热效果。
由于PCB背面有电子元件凸起,无法安装背板支架。 采用正面的冷板和背面的散热器夹合PCB板的设计,在GPU周围安装4颗弹簧螺丝。由背面的散热器向冷板方向 锁固。
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